环氧树脂灌封胶的早强特征和流动性是环氧树脂灌封胶的两个重要指标，早壮大流动度环氧树脂灌封胶主要应用在裂缝修复、各类电厂建筑等。

　　1、水化速度异常快，平日一天就可以生产应用，大大勤俭了施工时间。

　　2、施工方便，只有有水平均搅拌，然后自流平就可以，不需要震动，施工效率更好，施工进度更快些。

　　3、同时具有微膨胀性，施工的建筑不会出现新的裂缝。

　　4、应用寿命长，而且抗恶劣情况能力强，可以在分歧的恶劣情况下施工。

　　5、耐低温和耐高温机能好，可以蒙受零下40摄氏度和700摄氏度的稳固，物理机能坚持不变。

新型快速固化环氧胶黏剂的研制过程及其性能。选用不同固化剂和增韧剂,以及通过调整固化剂和增韧剂的添加量,对胶黏剂配方进行了优选。加工效率准确且轻松：手动或使用自动设备调配，并且可选择各种粘度和流速。在固化工艺方面,研究了固化剂含量和固化温度对于凝胶时间的影响。当增韧剂Q含量在15~20份(质量)时,固化剂在21~24份(质量)时,胶黏剂的剪切强度和剥离强度。结果表明,所研制的胶黏剂具有良好的耐湿热老化和耐介质性能,该胶黏剂同时具有胶接强度高和固化工艺方便的优点。

灌封，一个听起来非常陌生，却又经常出现在我们身边的名词。

随着电子工业的大力发展，人们对于电子产品的稳定性和耐候性都有着非常严苛的要求。所以现在越来越多的产品需要使用灌封，简单来说，就是使用胶黏剂在部件上方和周围流动，或填入空腔内，从内部保护部件。1、环氧树脂环氧树脂是分子中含有两个或两个以上环氧基团而相对分子质量较低的高分子化合物一、分类环氧树脂的品种、牌号很多，但双酚A缩水甘油醚环氧树脂通常称为双酚A环氧树脂是的一类。例如重型电线和连接头、塑料壳体内的电子器件、电路板和混凝土修复。“在工业胶粘剂领域，灌封是长期存在的一种应用工艺形式。特别是当前产品微型化趋势下，电子产品呈爆发式增长，使得灌装领域随之高速发展。

常温固化环氧树脂灌封胶的特点：

1、操作简单，固化方便，在施工后就可以达到固化效果，在常温下固化需要24小时。

2、常温固化环氧树脂灌封胶对施工设备要求不高，人工灌封也可以达到良好的施工效果，但就是施工时间较短，只有20到50分钟的施工时间。

3、因为在固化后耐热性能和电性能略差一些，所以适合低压电子器件的灌封。